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      結晶型環氧樹脂

      圣泉?結晶型環氧樹脂在熔點溫度以上顯示高流動性、低粘度,可在半導體封裝材料中實行高填料填充,實現低線膨脹系數、低吸水率的目的。其固化物具有優良的耐熱性、耐水性和電氣性能。

      標簽:結晶型環氧樹脂
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